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Anfrage (kein Titel) vom 08.02.2007
Text zur Anfrage Dringende Anfrage wir sind auf der dringenden Suche nach: Schneidegerät (stanzen oder schneiden) auf welcher Basis auch immer (Laser, Wasser, Diamantsäge, Metallsäge, Plasma....) Um Leiterplatten (Kunststoff/Metall)zu schneiden. Folgende Voraussetzungen: - Es muss aus einem Großen Teil (18"x24") eine kleine Probe (2cm²) schneiden können. - Es darf dabei kein Staub oder sonstige Kontamination meinen Ausschnitt berühren. - Labormaßstab Bitte senden sie uns ein oder mehrere Angebote so schnell als möglich. Erich Frosch
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